# PCB-Wellenlöten: Verfahren, Parameter, Fehler und Anwendungen Eine zuverlässige Lötverbindung erfüllt in einer elektronischen Baugruppe gleich zwei Aufgaben: Sie stellt den elektrischen Kontakt her und fixiert das Bauteil mechanisch auf der Leiterplatte. Fehlerhafte Lötstellen können dagegen zu erhöhten Übergangswiderständen, sporadischen Ausfällen oder Problemen unter thermischer und mechanischer Belastung führen. Je nach Bauteiltyp, Stückzahl und Fertigungskonzept kommen unterschiedliche Lötverfahren zum Einsatz. Handlöten eignet sich vor allem für Prototypen, Reparaturen und kleine Stückzahlen. Für SMD-Bauteile ist heute das [Reflow-Löten](https://de.wikipedia.org/wiki/Reflow-L%C3%B6ten) das Standardverfahren, während das Wellenlöten vor allem dort eingesetzt wird, wo viele bedrahtete Bauteile effizient verarbeitet werden müssen. Auch wenn moderne Leiterplatten überwiegend mit SMT-Komponenten bestückt werden, ist das Wellenlöten keineswegs überholt. Steckverbinder, Transformatoren, Relais, große Kondensatoren und zahlreiche Leistungsbauteile werden aus mechanischen oder elektrischen Gründen weiterhin als THT-Bauteile ausgeführt. Bei größeren Stückzahlen bietet das Wellenlöten für solche Baugruppen einen erheblichen Produktivitätsvorteil. Dieser Beitrag erklärt, wie das PCB-Wellenlöten funktioniert, welche Prozessparameter relevant sind, welche Anlagenvarianten eingesetzt werden und wie typische Lötfehler vermieden werden können. ## Was ist Wellenlöten? Beim [Wellenlöten](https://de.wikipedia.org/wiki/Wellenl%C3%B6ten) wird die Unterseite einer bestückten Leiterplatte kontrolliert über eine Welle aus geschmolzenem Lot geführt. Dabei benetzt das flüssige Lot die freiliegenden Pads und Bauteilanschlüsse und steigt durch Kapillarwirkung in die metallisierten Bohrungen auf. Das Verfahren wird hauptsächlich für **Through-Hole Technology (THT)** eingesetzt. Unter bestimmten Voraussetzungen lassen sich allerdings auch dafür geeignete SMD-Bauteile auf der Unterseite der Leiterplatte mitlöten. Anders als beim Reflow-Prozess wird beim klassischen Wellenlöten keine Lotpaste benötigt. Stattdessen kommt die Leiterplatte direkt mit flüssigem Lot in Kontakt. Dadurch können sehr viele Lötstellen innerhalb weniger Sekunden gleichzeitig hergestellt werden. Genau darin liegt der wesentliche Vorteil des Verfahrens bei mittleren und hohen Stückzahlen. Eine reproduzierbare Qualität setzt jedoch voraus, dass Leiterplattendesign, Flussmittelauftrag, Vorwärmung, Löttemperatur, Fördergeschwindigkeit und Wellengeometrie aufeinander abgestimmt sind. ## Wie funktioniert das PCB-Wellenlöten? Der eigentliche Lötvorgang ist nur ein Teil des Prozesses. Eine typische Wellenlötanlage führt die Baugruppe nacheinander durch mehrere Zonen. Nachdem die THT-Bauteile eingesetzt wurden, ragen ihre Anschlüsse durch die metallisierten Bohrungen auf die Unterseite der Leiterplatte. Anschließend wird die Baugruppe über ein Fördersystem durch Flussmittelauftrag, Vorwärmung, Lotwelle und Kühlzone transportiert. Eine typische Fördergeschwindigkeit liegt je nach Leiterplatte und Anlage ungefähr bei **0,8 bis 1,8 m/min**. Entscheidend ist jedoch nicht allein die Geschwindigkeit, sondern die daraus resultierende Kontaktzeit mit der Lotwelle sowie die thermische Masse der Baugruppe. ### Flussmittelauftrag Vor dem eigentlichen Löten wird auf der Unterseite der Leiterplatte **Flussmittel** aufgebracht. Moderne Anlagen arbeiten häufig mit Sprühsystemen. Je nach Prozess kommen No-Clean-, wasserlösliche oder harzbasierte Flussmittel zum Einsatz. Das [Flussmittel](https://de.wikipedia.org/wiki/Flussmittel_%28L%C3%B6ten%29) entfernt bzw. reduziert Oxidschichten auf Pads und Bauteilanschlüssen, verhindert eine schnelle erneute Oxidation während des Erwärmens und verbessert die Benetzung durch das geschmolzene Lot. Bei Sprühprozessen kann die aufgebrachte Menge beispielsweise im Bereich von etwa **0,5 bis 2,5 g/m²** liegen. Dieser Wert ist jedoch kein universeller Sollwert. Die optimale Menge hängt von Flussmittelchemie, Feststoffgehalt, Leiterplattenoberfläche, Baugruppengeometrie und Prozessfenster ab. Zu wenig Flussmittel kann schlechte Benetzung und unzureichende Lochfüllung verursachen. Ein unnötig hoher Auftrag erhöht dagegen das Risiko von Rückständen und Prozessproblemen. ### Vorwärmen Anschließend durchläuft die Leiterplatte eine Vorwärmzone. Diese kann mit Infrarotstrahlern, Konvektion oder einer Kombination verschiedener Heizverfahren arbeiten. Das Vorwärmen erfüllt mehrere Funktionen: - Lösungsmittel im Flussmittel werden kontrolliert verdampft. - Die aktive Flussmittelchemie wird vorbereitet. - Der Temperaturunterschied zwischen Leiterplatte und Lotwelle wird reduziert. - Thermische Belastungen für Leiterplatte und Bauteile werden begrenzt. - Massive Kupferflächen und mehrlagige Leiterplatten werden gleichmäßiger erwärmt. Typische Vorwärmtemperaturen liegen je nach Prozess ungefähr zwischen **90 und 125 °C**. Bei bleifreien SAC305-Prozessen kann beispielsweise eine Temperatur von etwa **85 bis 110 °C am Ausgang der Vorwärmzone** angestrebt werden. Der tatsächliche Sollwert muss jedoch anhand der konkreten Baugruppe und eines thermischen Profils festgelegt werden. ### Kontakt mit der Lotwelle Nach der Vorwärmung erreicht die Leiterplatte die eigentliche Lötzone. Das Lot befindet sich in einem beheizten Löttiegel und wird über Pumpen durch eine oder mehrere Düsen nach oben gefördert. Dadurch entsteht eine kontrollierte, kontinuierliche Lotwelle. Bei bleifreien Legierungen wie SAC305 liegt die Löttiegeltemperatur häufig ungefähr zwischen **255 und 265 °C**. Bei klassischen SnPb-Prozessen sind niedrigere Temperaturen üblich. Beim Überfahren der Welle benetzt das Lot Pads und Bauteilanschlüsse und steigt in die metallisierten Durchkontaktierungen auf. Damit eine ausreichende Lochfüllung erreicht wird, ohne die Baugruppe unnötig lange thermisch zu belasten, wird häufig eine Kontaktzeit von etwa **2 bis 4 Sekunden** eingestellt. Die tatsächliche Kontaktzeit ergibt sich aus mehreren Parametern. Dazu gehören: - Fördergeschwindigkeit - Wellenhöhe - Eintauchtiefe - Förderwinkel - Geometrie der Leiterplatte - thermische Masse der Baugruppe Die Leiterplatte wird typischerweise leicht geneigt durch die Anlage geführt. Ein Winkel von ungefähr **3 bis 7°** unterstützt das kontrollierte Ablaufen des überschüssigen Lots und kann das Risiko von Lötbrücken reduzieren. ### Abkühlen Nach dem Verlassen der Lotwelle muss das Lot kontrolliert erstarren. Üblicherweise erfolgt dies durch Luftkühlung bzw. geregelte Kühlzonen. Eine zu aggressive Abkühlung ist ebenso wenig sinnvoll wie ein unnötig langsamer Prozess. Als Orientierung kann während der Erstarrungsphase beispielsweise eine Abkühlrate von etwa **1 bis 4 °C/s** verwendet werden, wobei die konkrete Prozessvorgabe von Lotlegierung und Baugruppe abhängt. Nach dem Löten folgen je nach Produktanforderung eine Sichtprüfung, AOI sowie elektrische oder funktionale Prüfungen. **Abbildung 1: Typischer Ablauf des PCB-Wellenlötprozesses** Weitere praktische Informationen zu den einzelnen Prozessschritten, wichtigen Parametern und typischen Fehlerursachen finden Sie in diesem ausführlichen Leitfaden zum [PCB-Wellenlötprozess](https://pcbcool.com/de/technical-guides/wave-soldering-process/). ## Typische Prozessparameter beim Wellenlöten Die folgenden Werte sind als typische Ausgangsbereiche zu verstehen, nicht als allgemeingültige Maschineneinstellungen. | Parameter | Typischer Bereich | | --- | --- | | Fördergeschwindigkeit | 0,8–1,8 m/min | | Flussmittelauftrag | ca. 0,5–2,5 g/m² | | Vorwärmung | ca. 90–125 °C | | SAC305 am Ende der Vorwärmung | ca. 85–110 °C | | Löttiegeltemperatur, bleifrei | ca. 255–265 °C | | Löttiegeltemperatur, SnPb | ca. 230–250 °C | | Kontaktzeit mit der Welle | ca. 2–4 s | | Förderwinkel | ca. 3–7° | | Typische Abkühlrate | ca. 1–4 °C/s | Diese Werte müssen in der Praxis immer auf Leiterplattendicke, Kupferverteilung, Bauteile, Lotlegierung und Flussmittel abgestimmt werden. ## Arten des Wellenlötens In der Praxis begegnet man vor allem **Einzelwellen-, Doppelwellen- und Selektivlötprozessen**. Bevor man diese Varianten vergleicht, lohnt sich ein Blick auf zwei unterschiedliche Wellencharakteristiken: die laminare und die turbulente Welle. ### Laminare und turbulente Lotwellen Eine **laminare Welle** besitzt eine relativ ruhige und gleichmäßige Strömung. Sie unterstützt einen sauberen Lotabriss beim Verlassen der Welle und hilft dabei, überschüssiges Lot sowie Brückenbildung zu reduzieren. Eine **turbulente Welle**, häufig auch als Chip- oder Aktivwelle ausgeführt, erzeugt eine deutlich stärkere Strömungsbewegung. Dadurch kann das Lot besser in schwer zugängliche Bereiche zwischen eng stehenden Anschlüssen gelangen. Das ist besonders bei Steckverbindern, Transformatoren oder anderen größeren Bauteilen relevant. Solche Komponenten können einen sogenannten **Schatteneffekt** erzeugen: Ein Teil des Bauteilkörpers liegt in Strömungsrichtung vor anderen Anschlüssen und erschwert dadurch deren zuverlässige Benetzung. Die turbulente Welle verbessert hier die Lotpenetration. Da sie allerdings eher zu überschüssigem Lot und Brücken führen kann, folgt bei Doppelwellenanlagen normalerweise eine ruhigere Welle, die für einen kontrollierteren Lotabriss sorgt. ### Einzelwellenlöten Beim Einzelwellenlöten arbeitet die Anlage mit einer einzigen Lotwelle. Dieses Verfahren eignet sich gut für vergleichsweise einfache THT-Leiterplatten mit: - geringer oder mittlerer Bauteildichte - größeren Anschlussabständen - gut zugänglichen Lötstellen - überschaubarer Geometrie Die Anlagentechnik ist relativ einfach und lässt sich bei stabilen Produkten wirtschaftlich betreiben. ### Doppelwellenlöten Doppelwellenanlagen verwenden zwei aufeinanderfolgende Wellen. Typischerweise verbessert eine erste, stärker turbulente Welle die Benetzung und Lotpenetration in schwer zugänglichen Bereichen. Anschließend unterstützt eine ruhigere laminare Welle einen sauberen Lotabriss und reduziert überschüssiges Lot sowie Brücken. Diese Kombination eignet sich besonders für dichtere THT-Layouts und Baugruppen mit gemischter SMT-/THT-Technologie. ### Selektivlöten Beim **Selektivlöten** wird nicht die gesamte Leiterplattenunterseite über eine breite Lotwelle geführt. Stattdessen fährt eine kleine programmierbare Düse gezielt einzelne Lötstellen oder Bereiche an. Das ist sinnvoll, wenn eine Leiterplatte beispielsweise nur wenige THT-Komponenten enthält und umliegende SMT-Bauteile nicht mit einer vollständigen Lotwelle in Kontakt kommen sollen. Selektivlöten bietet eine hohe Prozesskontrolle, ist allerdings langsamer und erfordert eine entsprechend spezialisierte Anlage. ## Aufbau einer Wellenlötanlage Eine industrielle Wellenlötmaschine besteht aus mehreren aufeinander abgestimmten Baugruppen. ### Fördersystem Das Fördersystem transportiert die Leiterplatte mit definierter Geschwindigkeit und Neigung durch die einzelnen Prozesszonen. ### Leiterplattenführung und Trägersystem Führungen, Rahmen oder spezielle Lötpaletten halten die Baugruppe während des Transports in einer reproduzierbaren Position. Bei empfindlichen oder komplexen Baugruppen können Paletten außerdem Bereiche abschirmen, die nicht mit Lot in Berührung kommen sollen. ### Flussmitteleinheit Hier wird das Flussmittel auf die Unterseite der Leiterplatte und auf die zu verlötenden Anschlüsse aufgebracht. Moderne Anlagen verwenden überwiegend kontrollierte Sprühsysteme. ### Vorheizzone Die Vorheizung bringt die Baugruppe kontrolliert auf die für den Lötprozess erforderliche Temperatur und aktiviert das Flussmittel. ### Löttiegel Der beheizte Behälter hält die Lotlegierung auf einer kontrollierten Temperatur. Im Tiegel befinden sich Pumpen und Teile des Wellensystems. ### Wellengenerator und Düsen Pumpen fördern das geschmolzene Lot durch entsprechend geformte Düsen. Wellenhöhe und Strömung müssen auf die jeweilige Leiterplatte eingestellt werden. ### Kühlzone Nach dem Löten wird die Baugruppe kontrolliert abgekühlt, damit die Lötstellen erstarren und die thermische Belastung begrenzt bleibt. ### HMI und Bedienpanel Über die Maschinensteuerung werden unter anderem Fördergeschwindigkeit, Vorwärmung, Löttiegeltemperatur, Wellenhöhe und Flussmittelparameter eingestellt. ### Absaugung Flussmittel und erhitzte Materialien erzeugen während des Prozesses Dämpfe. Eine geeignete Absaugung ist deshalb Bestandteil industrieller Anlagen. ## Lotlegierungen und Flussmittel Welche Lotlegierung eingesetzt wird, hängt von Produktanforderungen, Fertigungsprozess und regulatorischen Vorgaben ab. Historisch war **Sn63Pb37** ein weit verbreitetes eutektisches Elektroniklot. Durch die europäischen [RoHS-Richtlinien](https://de.wikipedia.org/wiki/RoHS-Richtlinien) und vergleichbare Anforderungen haben bleifreie Legierungen jedoch stark an Bedeutung gewonnen. Zu den heute relevanten Legierungen gehören beispielsweise: | Lotlegierung | Zusammensetzung / Eigenschaften | | --- | --- | | **SAC305** | Sn96,5Ag3,0Cu0,5; eine der verbreitetsten bleifreien Elektroniklegierungen | | **SAC105 / Low-SAC** | geringerer Silberanteil; kann Kostenvorteile bieten, benötigt jedoch ein entsprechend abgestimmtes Prozessfenster | | **Sn100C** | silberfreie Sn-Cu-Legierung mit Ni- und Ge-Zusätzen | | **Sn63Pb37** | eutektische SnPb-Legierung; heute nur noch dort relevant, wo regulatorische Anforderungen bzw. Ausnahmen dies zulassen | Weitere Grundlagen zu Zusammensetzung und Eigenschaften verschiedener Lote finden sich unter [Lot](https://de.wikipedia.org/wiki/Lot_%28Metall%29). Bleifreie Lote werden bei höheren Temperaturen verarbeitet und können stärker oxidieren als klassische SnPb-Systeme. Deshalb müssen Lotbadpflege, Oxidationskontrolle und die Entfernung von Krätze bzw. Dross regelmäßig berücksichtigt werden. ### Harzbasierte Flussmittel Rosin-basierte Systeme verwenden Harze, häufig auf Kolophoniumbasis, und sind in unterschiedlichen Aktivitätsstufen erhältlich, beispielsweise R, RMA und RA. Abhängig von Flussmitteltyp und Produktspezifikation können Rückstände nach dem Löten entfernt werden müssen. ### Wasserlösliche Flussmittel Wasserlösliche bzw. organisch saure Flussmittel besitzen eine relativ hohe Aktivität und können auch schwierigere Oxidschichten entfernen. Ihre Rückstände müssen normalerweise sorgfältig gereinigt werden, da verbleibende aktive Substanzen langfristig Korrosion und elektrische Probleme verursachen können. ### No-Clean-Flussmittel No-Clean-Flussmittel besitzen einen niedrigen Feststoffanteil und hinterlassen nach einem korrekt eingestellten Prozess nur geringe Rückstände. Eine zusätzliche Reinigung ist bei geeigneten Anwendungen normalerweise nicht erforderlich. Eine Stickstoffatmosphäre kann je nach Prozess die Oxidation weiter reduzieren und das Benetzungsverhalten unterstützen. Die Auswahl muss jedoch immer anhand der konkreten Baugruppe und der späteren Einsatzbedingungen erfolgen. ## Vorteile des Wellenlötens Der größte Vorteil liegt in der Produktivität. Da zahlreiche Lötstellen in einem einzigen Durchgang hergestellt werden können, eignet sich das Verfahren besonders für Baugruppen mit vielen THT-Anschlüssen. Weitere Vorteile sind: - hohe Prozessgeschwindigkeit bei größeren Stückzahlen - niedriger Arbeitsaufwand pro Lötstelle gegenüber Handlöten - gute Wiederholbarkeit bei stabil eingestellten Prozessen - robuste mechanische Verbindungen bei THT-Bauteilen - wirtschaftliche Verarbeitung von Leiterplatten mit vielen bedrahteten Komponenten Gerade bei Steckverbindern, Leistungskomponenten oder anderen mechanisch stark beanspruchten Bauteilen bleibt THT deshalb in vielen Produkten relevant. ## Grenzen und Herausforderungen Wellenlöten ist nicht für jede Leiterplatte die richtige Wahl. Fein gerasterte SMT-Komponenten lassen sich mit einer vollständigen Lotwelle nur eingeschränkt verarbeiten. Ohne geeignetes Layout, entsprechende Bauteilorientierung und kontrollierte Prozessbedingungen steigt das Risiko von Brücken oder unzureichender Benetzung. Bestimmte passive SMD-Komponenten können auf der Unterseite wellengelötet werden, müssen dafür jedoch normalerweise auf der Leiterplatte fixiert und bereits während des PCB-Layouts für diesen Prozess berücksichtigt werden. Bei modernen Mixed-Technology-Baugruppen wird deshalb häufig kombiniert: **Reflow für SMT → Wellen- oder Selektivlöten für THT** Weitere Herausforderungen sind die thermische Belastung empfindlicher Komponenten, die Beherrschung der Lochfüllung und die Vermeidung von Lötbrücken bei dicht stehenden Anschlüssen. ## Typische Fehler beim Wellenlöten Viele Fehler lassen sich nicht auf eine einzige Maschinenvariable zurückführen. Meist wirken Leiterplattendesign, Flussmittel, Temperatur, Fördergeschwindigkeit und Wellengeometrie zusammen. | Fehler | Mögliche Ursachen | Typische Gegenmaßnahmen | | --- | --- | --- | | **Lötbrücken** | Zu viel Lot, ungünstiger Lotabriss, zu hohe Welle, ungeeignete Fördergeschwindigkeit oder zu geringe Anschlussabstände | Wellenhöhe, Geschwindigkeit und Austrittswinkel prüfen; Layout bewerten | | **Unzureichende Lochfüllung** | Unzureichende Vorwärmung, schwache Benetzung, zu kurze Kontaktzeit, hohe thermische Masse oder ungünstiges Bohrungs-/Pin-Verhältnis | Vorwärmung, Flussmittel, Kontaktzeit und Design überprüfen | | **Lotspitzen / Icicles** | Ungünstiges Abfließen des Lots, falscher Austrittswinkel oder ungeeignete Prozessparameter | Förderwinkel, Vorwärmung und Wellenparameter optimieren | | **Kalte Lötstelle** | Schlechte Benetzung, unzureichende Temperatur oder nicht ausreichend aktiviertes Flussmittel | Löttemperatur, Flussmittelauftrag und Vorwärmprofil prüfen | | **Tombstoning bei geeigneten SMD-Wellenprozessen** | Unsymmetrische thermische oder mechanische Kräfte | Vorwärmung, Bauteilausrichtung und Prozessbedingungen kontrollieren | Die sinnvollste Fehleranalyse beginnt deshalb nicht damit, einen einzelnen Sollwert blind zu verändern. Zunächst sollte geprüft werden, **welcher physikalische Mechanismus hinter dem Fehler steckt**. Eine schlechte Lochfüllung kann beispielsweise durch eine zu niedrige Löttemperatur entstehen – ebenso aber durch eine massive Kupferfläche, oxidierte Anschlussoberflächen, unzureichendes Flussmittel oder ein ungünstiges Verhältnis zwischen Anschlussdurchmesser und Bohrung. ## Qualitätskontrolle beim Wellenlöten Ein stabiler Prozess endet nicht an der Lotwelle. Nach dem Löten wird kontrolliert, ob die Anschlüsse ausreichend benetzt sind, die erforderliche Lochfüllung erreicht wurde und keine Brücken, Lotspitzen oder ausgelassenen Lötstellen vorhanden sind. Je nach Produkt kommen dafür unterschiedliche Prüfverfahren zum Einsatz: - visuelle Inspektion - automatische optische Inspektion (AOI) - elektrische Prüfung - Funktionstest - bei geeigneten Baugruppen zusätzliche Röntgen- oder Spezialprüfungen Ebenso wichtig ist die laufende Prozessüberwachung. Löttemperatur, Flussmittelauftrag, Lotzusammensetzung, Wellenhöhe und Förderparameter sollten nicht erst kontrolliert werden, wenn bereits Ausschuss entsteht. ## Best Practices für reproduzierbare Ergebnisse Zuverlässiges Wellenlöten beginnt bereits beim PCB-Design. Padabmessungen, Bohrungsdurchmesser, Anschlussabstände, Bauteilorientierung und thermische Kupferanbindung beeinflussen, wie gut das Lot in eine Lötstelle fließen und wieder ablaufen kann. Danach kommt es auf ein stabiles Prozessfenster an. Flussmittel muss gleichmäßig aufgetragen werden, die Vorwärmung muss zur thermischen Masse der Baugruppe passen und Löttemperatur sowie Kontaktzeit dürfen nicht unabhängig voneinander betrachtet werden. Auch die Wartung der Anlage spielt eine wichtige Rolle. Lotlegierung und Verunreinigungen im Bad müssen überwacht, Oxidationsprodukte entfernt und Fördersystem, Pumpen sowie Düsen regelmäßig kontrolliert werden. Ein guter Wellenlötprozess entsteht deshalb weniger durch einen einzelnen „optimalen“ Maschinenwert als durch das Zusammenspiel von **Design, Material, thermischem Profil und Prozesskontrolle**. ## Typische Anwendungen des Wellenlötens Wellenlöten wird überall dort eingesetzt, wo eine Baugruppe eine größere Zahl robuster THT-Komponenten enthält. Typische Beispiele sind: - industrielle Steuerungen und SPS-Baugruppen - Motorsteuerungen - Netzteile - Fahrzeugelektronik - Leistungsbaugruppen - Haushaltsgeräte - Telekommunikations- und Netzwerktechnik - Steckverbinderbaugruppen - Diagnose- und Überwachungsgeräte - andere Produkte mit mechanisch stark belasteten THT-Komponenten Gerade bei Bauteilen, die hohe Ströme führen, größere mechanische Kräfte aufnehmen oder eine besonders stabile Verankerung auf der Leiterplatte benötigen, kann THT zusammen mit Wellenlöten weiterhin die technisch sinnvollere Lösung sein. ## Wellenlöten vs. Reflow-Löten Wellen- und Reflow-Löten konkurrieren in modernen Fertigungslinien nur bedingt miteinander. Sie erfüllen unterschiedliche Aufgaben. | Merkmal | Wellenlöten | Reflow-Löten | | --- | --- | --- | | Hauptanwendung | THT-Komponenten | SMD-Komponenten | | Lotauftrag | Geschmolzenes Lot aus einer Lotwelle | Lotpaste vor der Bestückung | | Erwärmung | Unterseite berührt die Lotwelle | Gesamte Baugruppe durchläuft ein Temperaturprofil | | Anzahl gleichzeitig gelöteter Verbindungen | Viele THT-Lötstellen gleichzeitig | Alle mit Lotpaste versehenen SMT-Lötstellen | | Typische Anwendung | Steckverbinder, Relais, Transformatoren, Leistungsbauteile | ICs, Widerstände, Kondensatoren und andere SMDs | | Mixed Technology | Häufig nach dem SMT-Reflow-Prozess | Normalerweise erster Hauptlötprozess | Beim [Reflow-Löten](https://de.wikipedia.org/wiki/Reflow-L%C3%B6ten) wird Lotpaste auf die Pads aufgetragen, bevor die SMD-Komponenten platziert werden. Anschließend wird die gesamte Baugruppe nach einem definierten Temperaturprofil erwärmt, sodass die Lotpaste aufschmilzt und die Lötstellen ausbildet. Bei vielen realen Leiterplatten werden deshalb beide Verfahren eingesetzt: zunächst Reflow für die SMT-Bestückung und anschließend Wellen- oder Selektivlöten für die verbleibenden THT-Komponenten. ## Fazit Das Wellenlöten hat trotz des hohen SMT-Anteils moderner Elektronik weiterhin einen festen Platz in der Leiterplattenbestückung. Wo zahlreiche THT-Komponenten verarbeitet werden müssen, verbindet das Verfahren hohe Produktivität mit reproduzierbaren mechanisch und elektrisch belastbaren Lötstellen. Die Qualität entsteht jedoch nicht allein dadurch, dass eine Leiterplatte über eine Lotwelle geführt wird. Flussmittel, Vorwärmung, Lottemperatur, Kontaktzeit, Förderwinkel und Leiterplattendesign bilden ein gemeinsames Prozessfenster. Wer einen dieser Parameter verändert, muss deshalb immer berücksichtigen, wie sich dies auf die übrigen Größen auswirkt. Genau darin liegt der Unterschied zwischen einer Anlage, die lediglich lötet, und einem beherrschten Wellenlötprozess: **Die Maschine erzeugt die Lotwelle – reproduzierbare Qualität entsteht durch die Kontrolle des gesamten Prozesses.**